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清远试剂纯度是哪个

author:南京化学试剂股份有限公司

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time:2020-12-22 13:45:01

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试剂纯度是哪个⚫湿化学品试剂纯度是哪个

湿化学品是电子工业用的化学试剂。在半导体制作的每个流程中,都会用到不同的化学试剂。试剂纯度是哪个

湿化学品按照性质划分可分为:酸类、碱类、有机溶剂类和其它类;功能性材料主要包括显影液、剥离液、蚀刻液、稀释剂和清洗液等。

从产品结构来看,超净高纯试剂需求量占比达 88%,功能性材料占比达 12%。

其中,超净高纯试剂中,占比较大的依次是,双氧水、硫酸、氢氟酸、硝酸以及磷酸;功能性材料中,占比较大的依次是,半导体用显影液、刻蚀液、面板用显影液、剥离液以及缓冲刻蚀液。

1975 年,国际半导体设备和材料组织(SEMI)制定了国际统一的超净高纯试剂标准,以对应不同线宽的集成电路应用。从 SEMI 制定的国际统一超净高纯试剂标准可以看出,随着集成电路制作要求的提高,工艺所需的试剂纯度不断提升。目前,国际上制备 G1 到 G4 级超净高纯试剂的技术都已经趋于成熟。随着集成电路制作要求的提高,对工艺中所需的电子化学品纯度的要求也不断提高。从技术趋势上看,满足纳米级集成电路加工需求是超净高

纯试剂今后发展方向之一。

G1 级超净高纯试剂主要应用于光伏领域,是国产产品的主要市场,已完全国产;

G2 级主要用于分立器件、LED 制造以及平板显示领域,已实现大部分国产化;

G3 级主要用于 LED、平板显示以及部分集成电路,已实现部分国产化,能满足大部分 LED、显示领域的生产需求;

G4、G5 级主要用于集成电路,对试剂纯度要求较高,目前自给率较低,晶瑞股份所生产的硝酸、氢氟酸、氨水、盐酸、异丙醇等产品已达到 SEMI G4 等级,可用于 0.09-0.2 微米的

集成电路;拳头产品双氧水已经达到 10ppt 级别水平,相当于 SEMI G5 等级,突破了国外技术垄断,可用于 90nm 以下集成电路。

随着全球半导体产业市场规模的增长,全球半导体用湿化学品市场也随之增长。

2018年,全球半导体用湿化学品和光刻胶配套试剂市场规模分别为16.1和22.3亿美元,同比分别+7%和6%。

湿化学品市场仍为发达国家主导。湿化学品的市场格局主要有欧美企业(35%)、日本企业(28%)、韩国企业(16%)、台湾地区(9%)、中国大陆(10%)。

国内 企业仍需追赶。国外企业主要包括巴斯夫、苏威化学、东京应化等企业,国内主要包括江化微、晶瑞股份、浙江凯圣等。

江阴润玛:生产半导体分离器件、大、中规模集成电路、硅材料制造中专用电子化学品

晶瑞股份:生产微电子业用超纯化学材料和其他精细化工产品

江化微:生产适用于半导体分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路以及 LCD、LED

等工艺制造过程中的专用微电子化学品——紫外负性光刻胶及其紫外正、负性光刻胶配套

试剂、超净高纯试剂等。

上海新阳:公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品

雅克科技;UP chemical的前驱体/SOD业务,下游客户有海力士、铠侠、Intel、台积电等国际客户

兴福电子:全球最大的电子级磷酸生产企业,产品种类由最初的电子级磷酸拓展到电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸、电子级双氧水、电子级氨水、电子级醋酸、铝蚀刻液、ITO蚀刻液、显影液、剥膜液、光阻剥离剂、光阻稀释剂,应用于集成电路、TFT-LCD、光伏等产业,为全球50%以上的客户提供高标准的电子化学品及服务。

飞凯材料:公司主营业务包括电子化学品、紫外固化光纤涂覆材料

达诺尔(OC:833189):氨水、异丙醇

⚫靶材

溅射(Sputtering)工艺属于物理气相沉积(PVD)技术的一种,是制备电子薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在高真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。

溅射靶材的种类较多,即使相同材质的溅射靶材也有不同的规格。按照不同的分类方法,能够将溅射靶材分为不同的类别:

溅射靶材的应用领域广泛,由于应用领域的不同,溅射靶材对金属材料的选择和性能要求存在一定的差异。

在溅射靶材应用领域中,半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准,需要掌握生产过程中的关键技术并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品,因此,半导体芯片对溅射靶材的要求是最高的,价格也最为昂贵;相较于半导体芯片,平面显示器、太阳能电池对于溅射靶材的纯度和技术要求略低一筹,但随着靶材尺寸的增大,对溅射靶材的焊接结合率、平整度等指标提出了更高的要求。此外,溅射靶材需要安装在溅射机台内完成溅射过程,溅射机台专用性强,对溅射靶材的形状、尺寸和精度也设定了诸多限制。

高纯溅射靶材制造环节技术门槛高、设备投资大,具有规模化生产能力的企业数量相对较少,主要分布在美国、日本等国家和地区。

全球范围内,半导体工业的区域集聚性造就了高纯溅射靶材生产企业的高度聚集,日矿金

属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯、住友化学、爱发科等美、日企业,资金实力雄厚、技术水平领先、产业经验丰富的跨国公司居于全球高纯溅射靶材行业的领导地位,属于溅射靶材的传统强势企业,凭借其强大的技术研发实力和市场影响力牢牢占据全球溅射靶材市场的绝大部分市场份额。

溅射靶材客户端的溅射镀膜环节具有规模化生产能力的企业数量相对较多,但质量参差不齐,美国、欧洲、日本、韩国等知名企业居于技术领先地位,品牌知名度高、市场影响力大,通常会将产业链扩展至下游应用领域,利用技术先导优势和高端品牌迅速占领终端消费市场,如IBM、飞利浦、东芝、三星等;

终端应用环节是整个产业链中规模最大的领域,其产品的开发与生产分散在各个行业领域,同时,此环节具有突出的劳动密集性特点,参与企业数量最多,机器设备投资一般,主要分布在日本、中国台湾和中国大陆等,并逐渐将生产工厂向人力成本低的国家和地区转移。

高纯溅射靶材行业市场分析报告》数据显示,2016 年全球高纯溅射靶材市场规模约为 113.6 亿美元。2017 年,全球封测用溅射靶材市场规模为 6.1 亿美元,晶圆制造用溅射靶材市场规模为 7.3 亿美元。

目前,国产靶材厂商主要集中在低端产品领域进行竞争,在半导体芯片、液晶显示器和太阳能电池等市场还无法与国际巨头全面抗衡,但是依靠产业政策导向、产品价格优势已经在国内市场占有一定的市场份额,并逐步在个别产品或领域挤占国际厂商的市场空间。同时,在高端领域,以江丰电子为代表国产高纯溅射靶材厂商,逐渐打破了国外技术垄断,成功进入了下游知名半导体企业供应名单。

阿石创(SZ:300706) ,专业从事各种PVD镀膜材料研发、生产和销售,主导产品为溅射靶材和蒸镀材料两个系列产品

江丰电子:国内高纯溅射靶材的行业龙头,产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。

有研新材:主要从事稀土材料、高纯材料和光电材料的生产和经营,子公司有研亿金是国内少有的能够生产金属靶材的企业,逐步占领了国内集成电路4-6 英寸线市场的靶材,并正在进入 8 英寸线以上市场。

瞻驰科技(871509.OC),专业生产光学镀膜材料、陶瓷靶材、精密陶瓷的高新技术企业

⚫石英

作为一种耐高温、纯度高、低膨胀的材料,石英器件被广泛的应用于多种半导体设备和工艺制程中,如扩散炉、氧化炉中的石英管、石英舟、石英钟罩以及刻蚀设备中的石英环、石英盖板等。

在满产情况下,每条 12 寸半导体生产线每年需消耗 1500 万-2000 万元石英制品。我们认为,在次轮半导体热潮中新建和扩建的 8 寸及 12 寸晶圆厂产能落地投产后,石英制品的需求量将持续升温;与此同时,由于产能瓶颈限制,大和、汉科等外资厂商产能供给远不能满足市场需求,下游晶圆厂开始主动寻求相关国产替代供应商。

石英股份(SH:603688):使用天然石英矿石材料从事高纯石英砂、高纯石英管,高纯石英坩埚以及其他石英材料的研发、生产与销售,产品主要应用于光源、光伏、光纤、半导体等领域。公司生产的半导体领域用系列石英产品通过日本东京电子株式会社(TEL)官方认证。目前,全球通过 TEL 半导体制程领域扩散环节高温石英材料认证的原料供应商仅有德国贺利氏(Heraeus)和美国迈图(Momentive)等少数企业。

菲利华(SZ:300395) :主导产品为天然与合成石英玻璃锭、筒、管、棒以及石英玻璃纤维系列、复合材料制品,广泛应用于半导体芯片制程中的蚀刻材料,TFT-LCD中用于印刷线路板的光掩膜材料、光学领域透镜、棱镜用合成石英材料、光纤预制棒沉积和光纤拉制中的支撑材料、航空航天工业中耐高温、耐烧蚀、透波性强的功能材料。

凯德石英(OC:835179):1997 年设立以来便专注于石英领域,其产品涵盖集成电路用石英器件、LED 砷化镓、磷化铟、锗单晶等晶体生长用石英器件等。其中集成电路用石英器件包含 2 寸、4 寸、6 寸、8 寸、12 寸等众多规格,是国内除大和、汉科、西科等外资厂商以外领先的本土半导体石英器件加工商。

⚫封装材料

兴森科技(SZ:002436):IC封装基板

华海诚科 ( 836975.OC ) ,专业从事半导体器件及集成电路封装材料的研发、生产和销售,计划 5 年内年生产能力达 20000 吨 / 年,有望成为电子封装材料行业的领先企业。

铭凯益 ( 870621.OC ) ,公司主要从事半导体封装专用材料键合丝的开发、制造和销售,客户主要是半导体封装、测试企业以及光电行业企业,包括三星、LG、UTAC、亿光电子、日月光等。

天马新材(838971.OC ) :IC基板用α-AL2O3

834043.0C杭科光电 , LED封装器件和LED灯丝灯的研发、生产和销售

834954.OC 海德龙 ,国内生产4mm--88mm载带的制造,产品广泛应用于IC、电阻、电感、电容、LED贴片系列、连接器、保险丝、微型开关、继电器、接插件、振荡器、二极管、三极管等SMT电子元件的封装材料。

831756.OC 德高化成 ,半导体封装胶、TECORE® W80润模橡胶、以环氧树脂为基础材料的TECORE® 润模树脂AZ-808

831526.OC 凯华材料, 环氧粉末包封料是一种基于环氧树脂的高分子复合材料,用于压敏电阻、陶瓷电容、薄膜电容等电子元器件的封装保护。

871981.OC 晶赛科技 石英晶体元器件及其封装材料的研发、生产及销售,年产各类精密封装元件50多亿只 。

834684.OC 聚合科技 复合材料用环氧树脂、电子封装用环氧树脂、粉末涂料和有机硅的研发、生产和销售。

831697.OC 海优新材 从事特种高分子薄膜研发、生产和销售。已停牌,申报科创板。

839600.OC 康美特,专注于高分子新材料的研究、生产、销售和服务的企业,主要上市及研发产品包括LED有机硅封装胶、微发泡高分子材料、LED环氧树脂封装胶、太阳能光伏组件有机硅封装材料、锂电池导电粘结剂等。

835618.OC 友润电子,半导体集成电路和分立器件的塑封引线框架的制造、销售。

871823.OC 天启新材 ,公司主要生产氰酸酯树脂系列产品,主要用于制作高频、高性能覆铜板、封装基板以及航天、航空、航海的结构件

半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,具体看晶圆制造材料包括硅片、SOI、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套试剂、电子气体、工艺化学品、靶材、CMP 材料(抛光液和抛光垫)及其他材料,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料,每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业多达上百个。

因此,在这种高度碎片化的领域,不可能像晶圆代工、芯片封装等其他领域形成高度集中的竞争格局,而是在各个细分领域都有几家龙头,竞争格局相对良好。小企业只要做专做精,同样有机会。

所以,中小企业众多的新三板,在半导体材料领域的投资机会最多、最大。